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行业/方案背景：
半导体封装测试是芯片制造的最后关键环节，其设备的稳定性、精度和可靠性直接决定了芯片的良品率和生产效率。然而，该领域设备内部电气环境极其复杂，对电气辅材提出了远超普通工业设备的挑战。
全品类电气辅材解决方案：
稳不落封装测试设备电气连接解决方案，旨在为设备构建一套安全、可靠、易维护的“血管与神经”系统。
客户真实案例：
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以下是我们针对该解决方案推荐的核心电气辅材产品，它们是封装测试设备解决方案价值的坚实基础。
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